使用立体显微镜，对部件外观进行360°全方位观察。观察状态的重点包括产品包装；芯片类型、日期、批次；印刷和包装状态；外观检查可以快速了解要求，以满足原始品牌制造商的外部要求、防静电和湿度标准，以及是否使用或翻新。

这不是一种假冒检测方法，因为氧化是自然发生的；然而，这是一个功能性的重大问题，在东南亚和北美南部各州等湿热气候地区尤为普遍。联合标准J-STD-002规定了通孔、表面贴装和BGA器件的测试方法和验收/拒收标准。对于非BGA表面安装设备，采用了浸渍和外观，BGA设备的“陶瓷板测试”最近已纳入我们的服务套件。建议对以不合适的包装、可接受的包装交付但超过一年的设备或引脚上显示污染的设备进行可焊性测试。

X射线检查，在360°范围内对部件进行全方位观察，以确定被测部件的内部结构和包装连接状态，可以看到大量被测样品是相同的，或者出现混合（Mixed Up）问题；此外，他们还与规范（数据表）相互了解，以了解被测样品的正确性。测试封装的连接状态，了解芯片和封装引脚之间的连接是否正常，排除钥匙和开路短路。

通过官方数据表，设计测试项目，开发测试板，构建测试平台，编写测试程序，然后测试IC的各种功能。通过专业准确的芯片功能测试，可以识别IC功能是否达标。目前可测试的IC类型包括：逻辑器件、模拟器件、高频IC、功率IC、各种放大器和功率管理IC。该封装涵盖DIP、SOP、SSOP、BGA、SOT、TO-220、QFN、QFP等。我们使用的编程设备支持208家制造商的47000个IC型号的检测。产品包括：EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA、配置串行PROM、闪存、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCU和标准逻辑器件检测。